TVS二极管器件主要由芯片、电极系统和管壳3 部分组成。其中芯片是核心,通常在单晶硅片上采用扩散工艺形成。将扩散好的芯片经过腐蚀成台面状、芯片镀镍、烧焊、涂保护胶、封帽、点焊上引线、外引线镀锡等工序便完成TVS二极管器件的制造。如TVS二极管制造工艺过程中控制不良,则可能造成TVS二极管器件的固有缺陷,使TVS二极管成品率和可靠性降低,在筛选或使用中容易失效。TVS二极管筛选短路失效样品分析和统计表明,TVS二极管引发筛选短路的内在质量因素有很多,这些因素也是在使用中引发TVS二极管短路失效的主要内在质量因素。